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推拉力測(cè)試機(jī)在Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試中的應(yīng)用與操作

 更新時(shí)間:2025-03-04 點(diǎn)擊量:12

在當(dāng)今電子制造行業(yè),Mini-LED技術(shù)以其卓yue的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性,正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而,Mini-LED的倒裝工藝對(duì)芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求,而剪切力測(cè)試則是驗(yàn)證其連接可靠性的重要手段。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程,成為Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的shou選設(shè)備。本文中,科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試的具體方法。

 

一、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測(cè)試的重要性

Mini-LED倒裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝工藝,通過將芯片直接倒裝在基板上,實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更好的散熱性能。然而,芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在實(shí)際應(yīng)用中,Mini-LED器件可能會(huì)受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響,如振動(dòng)、沖擊或熱膨脹等。因此,通過剪切力測(cè)試評(píng)估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度,能夠有效預(yù)防因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或失效問題。

 

二、什么是倒裝芯片剪切力測(cè)試?

倒裝芯片剪切力測(cè)試是一種用于評(píng)估倒裝芯片與基板之間連接強(qiáng)度和可靠性的關(guān)鍵檢測(cè)方法。在倒裝芯片封裝中,芯片通過焊點(diǎn)或粘接材料直接與基板相連,而剪切力測(cè)試通過施加水平剪切力,模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力,以測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。該測(cè)試能夠有效檢測(cè)焊點(diǎn)或粘接層的質(zhì)量,識(shí)別潛在的缺陷或失效風(fēng)險(xiǎn),從而為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。

 

三、常用檢測(cè)設(shè)備

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

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1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光電子器件封裝等多個(gè)行業(yè)。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù),能夠精確測(cè)量材料或組件在推力、拉力和剪切力作用下的強(qiáng)度和耐久性。其主要特點(diǎn)包括:

a、高精度:全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b、多功能性:支持多種測(cè)試模式,如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。

c、操作便捷:配備專用軟件,操作簡(jiǎn)單,支持多種數(shù)據(jù)輸出格式,能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

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3、常用工裝夾具

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4、實(shí)測(cè)案例

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四、測(cè)試流程

步驟一、測(cè)試準(zhǔn)備

在進(jìn)行Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試前,需對(duì)Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)及其配件進(jìn)行全面檢查,確保設(shè)備功能正常且所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn)。同時(shí),根據(jù)Mini-LED倒裝芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)特點(diǎn),選擇合適的剪切工具或劈刀,并將其安裝到測(cè)試機(jī)的旨定位置。

步驟二、測(cè)試過程

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1、樣品固定:將Mini-LED倒裝芯片樣品放置在測(cè)試平臺(tái)上,確保其與基板的連接部位wan全暴露在測(cè)試區(qū)域內(nèi)。

2施加剪切力:根據(jù)測(cè)試要求,以合適的角度施加剪切力,逐漸增加至預(yù)設(shè)值。在測(cè)試過程中,設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移數(shù)據(jù)。

3、數(shù)據(jù)采集與記錄:當(dāng)樣品達(dá)到失效點(diǎn)時(shí),設(shè)備自動(dòng)停止測(cè)試,并記錄失效時(shí)的剪切力值、位移數(shù)據(jù)以及分離模式。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

測(cè)試完成后,通過設(shè)備自帶的軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。分析內(nèi)容包括剪切強(qiáng)度是否符合設(shè)計(jì)要求、失效模式是否為預(yù)期的粘接失效等。此外,Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)還支持生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告,為質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

 

以上就是小編介紹的有關(guān)于晶片剪切力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)廠家、怎么使用視頻和圖解,品使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

 

 


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