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科準(zhǔn) SMT貼片推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

科準(zhǔn) 萬能焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試機(jī)主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)求取試驗(yàn)力值 、抗拉強(qiáng)度 、 屈服強(qiáng)度、上下屈服點(diǎn)、抗壓強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)，自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，并可隨時(shí)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。

科準(zhǔn) MicroLED多功能推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

科準(zhǔn) 微電子引線鍵合焊接強(qiáng)度推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)求取試驗(yàn)力值 、抗拉強(qiáng)度 、 屈服強(qiáng)度、上下屈服點(diǎn)、抗壓強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)，自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，并可隨時(shí)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。